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内置 SIM 芯片的详细剖视图,展示了内部电子元件. 内置 SIM (eSIM) 芯片剖视图,显示了内部组件。该芯片包括通过键合线连接的硅晶圆、用于电气连接的焊球接点以及封装模塑料。可见带有铜导电层、信号层和接地层的多层主板 PCB。
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内置 SIM 芯片的详细剖视图,展示了内部电子元件. 内置 SIM (eSIM) 芯片剖视图,显示了内部组件。该芯片包括通过键合线连接的硅晶圆、用于电气连接的焊球接点以及封装模塑料。可见带有铜导电层、信号层和接地层的多层主板 PCB。

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