免版税库存图片

蓝色硅晶圆微距照片，带有微芯片. 硅晶圆和微电路 - 半导体材料，如结晶硅，用于电子产品中制造集成电路

选择下载计划

免费免费图像试用 - 15 图像每月续订和计费。

34.99USD 随时付款 - 8 图币套餐包

53USD Extend license subscription - 2 图像每月续订和计费。

更多下载计划

蓝色硅晶圆微距照片，带有微芯片. 硅晶圆和微电路 - 半导体材料，如结晶硅，用于电子产品中制造集成电路

2

2

不限职位 (U-EL)

网络使用 (W-EL)

印刷使用 (P-EL)

出售版权 (SR-EL1)

$100.00USD

出售版权 (SR-EL3)

$240.00USD

出售版权 (SR-EL)

$400.00USD

尺寸 MAX

4242x2828px • 14.1" x 9.4" • @300dpi • 8.2MB • jpg

作者引用附注

ID 196743626

© Stononame

| Dreamstime.com

图像关键字

相关搜索